/c "Book of Mormon: BYU makes smallest Book of Mormon")
Din il-ġimgħa, l-inġiniera tal-Università Brigham Young ħarġu r-riżultati ta’ proġett uniku li bdew fuqu: li jagħmlu l-iżgħar Ktieb ta’ Mormon li qatt sar.
Kotba ċkejkna taʼ l-iskrittura ilhom jaħdmu għal xi żmien. Fox News irrapporta li hemm Bibbja li hija daqs ħabba zokkor. Aaron Hawkins, professur tal-BYU, spjegat, “Ħafna nies jistgħu jagħmlu dan u ħafna nies għamlu dan bil- Bibbja. Imma sa fejn nafu, ħadd qatt ma għamel dan għall-Ktieb ta’ Mormon. Irrealizzajna li kien f’idejn BYU li tpoġġi l-Ktieb ta’ Mormon fis-silikon.”
L-istudenti tal-BYU Carson Zeller u Ethan Belliston ikkontribwew għal dan il-proġett.
Il-proċess biex isir l-iżgħar Ktieb ta’ Mormon kien jieħu ħafna ħin — huma kellhom biex “(inċiżjoni) il-wejfer b’dijametru ta’ 4 pulzieri bl-291,652 kelma kollha li hemm fil-ktieb,” u “l-istudenti tawha kisja miksija bid-deheb”
Zeller qal lil Deseret News, “Fil-biċċa l-kbira, il-proġett ma kienx wisq diffiċli, minħabba li l-proċess tal-inċiżjoni tas-silikon u d-depożitu tad-deheb huma proċessi standard użati fil-fabbrikazzjoni taċ-ċipep tal-kompjuter jew apparat ieħor. L-aktar parti diffiċli probabbilment kienet li nġibu t-test tal-Ktieb ta’ Mormon f’format sabiex inkunu nistgħu nużawh bħal kull mudell ieħor li kien jintuża tradizzjonalment fil-proċess ta’ fabbrikazzjoni.”
L-inċiżjoni kienet tinvolvi t-tqegħid ta’ 1,497,482 karattru mikroskopiku fuq il-mikroċipp. Belliston qal BYU li dan il-microchip se jdum għal dejjem. Hu qal, “Bħal Moroni nnifsu, aħna nċiżijna f’din il-wejfer sabiex tkun imnaqqxa fiżikament.”
Dan il-proġett bħalissa jinsab għall-wiri fil-BYU fil-Bini Clyde.
